高性能计算机系统MGH串行背板设计

摘要：

高性能计算机和通信系统的互连传输速率超过10Gbps,信号频谱高端已达数10GHz(MGH)以上。本文分析了MGH背板的互连方式,讨论了高性能PCB板材和连接器的性能和应用能力。针对MGH背板高速率串行传输的信号完整性设计要求,提出采用小角度布线、反钻和双直径过孔的设计技术,并在工程设计中得到了成功应用。

关键词： 高性能计算机系统 背板设计 信号完整性 印制板材料 互连方式 高速串行传输

作者: 曹跃胜 李晋文 胡军

作者单位: 国防科技大学计算机学院,湖南 长沙 410073

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009年全国高性能计算学术年会

会议地点: 长沙

会议语种:中文

页码: 5-7,13

在线出版日期: 2009-10-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）