龙芯3A处理器封装的散热设计

摘要：

随着处理器的性能越来越高,处理器的功耗和温度也随之攀升,这就对处理器的封装提出了更高的要求。本文针对龙芯3A高性能处理器对封装的散热问题,根据成熟的工艺水平选择了FC-BGA封装形式,并对散热和外加散热措施的方法进行了分析和研究。实验模拟结果表明,FC-BGA的封装形式完全能满足龙芯3A处理器对封装散热的要求。

关键词： 龙芯3A处理器 封装各异 FC-BGA形式 散热性能 模拟实验

作者: 张瑾 王剑

作者单位: 中国科学院计算技术研究所,北京 100190

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009年全国高性能计算学术年会

会议地点: 长沙

会议语种:中文

页码: 120-124

在线出版日期: 2009-10-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）