质量放大因子对搅拌摩擦焊接插入过程的影响

摘要：

质量放大因子是显式有限元计算过程中的一个重要因素.文中通过研究质量放大因子对搅拌摩擦焊接插入过程温度场的影响,优化了搅拌摩擦焊接过程温度场的三维显式有限元计算方法.在文中的计算条件下,当质量因子为10~6时能获得比较合理的温度场,而计算所需时间明显减少.模拟温度与文献试验数据吻合较好.结果表明,质量放大因子对搅拌工具的下移距离和计算时间有较大影响.

关键词： 搅拌摩擦焊 插入过程 显式有限元方法 质量放大因子 温度场

作者: 李文亚 余敏 李京龙

作者单位: 西北工业大学摩擦焊接陕西省重点实验室,西安710072

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四次全国焊接学术会议

会议地点: 哈尔滨

会议语种:中文

页码: 1-4

在线出版日期: 2009-08-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）