Sn-Cu-Ni(-Ce)焊点热循环可靠性

摘要：

研究了Sn-Cu-Ni(-Ce)焊点在长时间热循环条件下的力学性能,以及热循环对焊点界面处金属问化合物的形成与长大行为的影响.试验发现,焊点界面处金属间化合物在长时间热循环条件下有明显长大的趋势,并在2 000周期后出现了Cu3Sn相,导致焊点力学性能下降,而微量Ce元素能有效抑制界面处以及钎料内部金属间化合物的粗化,从而缓解热循环对焊点力学性能的不利影响.结果表明,随着热循环周期的增加,引脚焊点的拉伸力逐渐降低,添加0.05％Ce元素可有效提高焊点的可靠性.

关键词： 无铅钎料 热循环 力学性能 金属间化合物

作者: 王俭辛 赖忠民 薛松柏

作者单位: 江苏科技大学,先进焊接技术省级重点实验室,江苏镇江,212003 江苏科技大学,先进焊接技术省级重点实验室,江苏镇江,212003;南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016 南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四次全国焊接学术会议

会议地点: 哈尔滨

会议语种:中文

页码: 36-40

在线出版日期: 2009-08-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）