平板焊接温度场及应力场的数值模拟

摘要：

为分析平板对焊后的温度及残余应力的分布，利用有限元进行仿真分析，采用ANSYS命令流编制参数化程序实现热源的移动加载，同时使用单元生死命令模拟焊接金属的填充作用。数值分析的结果表明，命令流动态加载热荷载的方法，能够较好的模拟焊接过程中的热源移动情况；本文采用间接耦合法得到的纵向和横向残余应力的分布与已有分析也比较吻合，说明此分析方法的准确性和可靠性。

关键词： 移动热荷载 平板焊接 温度场 残余应力 有限元仿真 间接耦合法

作者: 鄢秀庆 龙莉萍

作者单位: 重庆大学土木工程学院，重庆 400045

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国现代结构工程学术研讨会

会议地点: 济南

会议语种:中文

页码: 1112-1117

在线出版日期: 2009-07-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）