微波电路中接触界面对功率芯片散热影响的初步研究

摘要：

随着微波技术的发展,大功率芯片得到广泛应用,由于其尺寸小、功率高、发热集中,散热性能成为限制其发展的一个重要因素。本文研究了不同接触界面对大功率芯片散热的影响,并借助热分析软件进行仿真,观察到不同接触界面对温度场的影响,得到比较合理的设计方案。

关键词： 表面粗糙度 接触热阻 温度场 微波电路 芯片散热

作者: 吴强 孙立

作者单位: 中国电子科技集团公司第四十一研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第三届全国虚拟仪器学术交流大会

会议地点: 桂林

会议语种:中文

页码: 13-16

在线出版日期: 2009-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）