基于激光电子散斑技术的芯片热离面位移研究

摘要：

本文基于激光电子散斑技术可测量微小位移和形变的原理,结合加速测试的手段,测试了在三个不同恒定应力等级下芯片的热离面位移,并通过大量实验数据拟合出芯片失效前的离面位移变化曲线,在相对简单的实验设备条件下,得到较高精度的热离面位移变化规律。为建立离面位移快速检测方法以及封装热可靠性分析方法奠定了实践基础。

关键词： 激光电子散斑干涉 加速实验 热离面位移测量 无损检测 封装热可靠性

作者: 袁纵横 宋美杰 熊显名 程大鹏

作者单位: 桂林电子科技大学电子工程学院 桂林 541004

会议类型: 国内会议

会议名称: 第三届全国虚拟仪器学术交流大会

会议地点: 桂林

会议语种:中文

页码: 58-60

在线出版日期: 2009-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）