T/R组件中金丝键合的仿真与优化

摘要：

金丝键合是微波多芯片T/R组件中实现MMIC芯片电气互连的关键技术,键合的金丝直径、跨距、拱高和数目对组件的微波传输特性具有很大的影响。本文对金丝键合的等效电路模型进行了分析,并采用三维电磁场仿真软件HFSS对金丝键合进行建模分析和仿真优化,最终得出最优结果。

关键词： 金丝键合 多芯片组件 微波传输特性 建模分析

作者: 张生春

作者单位: 西安电子工程研究所 西安 710100

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009全国通信新理论与新技术学术大会暨全国计算机网络与通信学术会议

会议地点: 宁波

会议语种:中文

页码: 205-209

在线出版日期: 2009-10-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）