利用钛过渡层及掺铜工艺改善声表面波器件的功率特性

摘要：

随着3G时代的到来,对SAW器件的功率承受力及基体的附着力提出了越来越高的要求,采用纯铝薄膜制造的声表面波(SAW)器件已不能满足要求。本文介绍了一种以数纳米的钛作为过渡层,掺杂少量铜元素的铝合金薄膜结构,以提高合金薄膜的抗电迁移能及功率承受力。结果表明Ti/Al-cu薄膜比纯Al膜有更强的基体附着力和功率承受力。

关键词： Al-Cu薄膜 钛过渡层 掺铜工艺 声表面波器件 功率特性

作者: 王祥邦 姚艳龙 朱卫俊 杨建琳

作者单位: 中国电子科技集团 第55研究所,南京 210038

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009年中国西部地区声学学术交流会

会议地点: 西双版纳

会议语种:中文

页码: 135-136

在线出版日期: 2009-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）