整体模压封头中夹杂缺陷二次射线照相定位方法

摘要：

本文阐述了模压封头中夹杂缺陷埋藏深度的二次射线照相测量方法的基本原理及试验过程,并根据对试验数据的分析确定了该测量方法中关键工艺参数平移距离W、焦距F的选取原则和数值,同时通过实例一、实例二对二次射线照相测量方法的验证,进一步证明了该测量方法的应用空间和应用价值。

关键词： 模压封头 材料缺陷 无损检测 射线照相测量

作者: 苏丽芳 李洪国 张新春 张华坤

作者单位: 航天四院四十三所

会议类型: 国内会议

会议名称: 高性能复合材料结构制造与检测技术暨第五届全国复合材料性能测试与检测技术交流会

会议地点: 乌鲁木齐

会议语种:中文

页码: 92-95,100

在线出版日期: 2009-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）