无铅焊料的本构关系及基于能量的焊点寿命预测
由于铅对环境的危害,钎料的无铅化成为大势所趋。无铅焊料与含铅焊料的微结构是不同的,因此其本构关系也是有所区别的,并且造成寿命上的差异。由于能量模型与应力-应变滞后环相关,在实验中能精确测量,所以在电子封装结构中,能量模型被广泛应用到焊点的寿命预测中。焊点的变形被认为由弹性应变、塑性应变、稳态应变与瞬态蠕变应变组成,本文从稳态蠕变应变、瞬态蠕变应变、塑性应变系统的介绍无铅焊料的本构关系,并且重点讨论了基于经验数据的能量模型、基于损伤线性叠加理论的能量模型、基于裂纹扩展的能量模型。
电子封装 能量模型 无铅焊料 焊点寿命
刘娜 李晓延 严永长 肖慧 安树春
北京工业大学 材料科学与工程学院,北京 100124
国内会议
哈尔滨
中文
67-72
2009-01-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）