无铅钎料用低固含量助焊剂的研究
讨论了助焊剂中的活性组分二元有机酸和三乙醇胺之间的相互作用及其对助焊剂性能的影响。分析认为,二元有机酸的羧酸基团和三乙醇胺的羟基在加热条件下易发生酯化反应,红外光谱分析结果证实在助焊剂的残留物中有酯类化合物。DSC分析结果表明二元有机酸和三乙醇胺之间的反应具有吸热反应特征。在配制助焊剂时要控制活性组分的配比,否则在焊点周围可能会生成较多的固体残留物,对助焊剂的助焊性能产生不利影响。对适用于Sn-Ag-Cu钎料的助焊剂配方进行了优化,得到了一种综合性能较好的Z-1型低固含量免清洗助焊剂。
助焊剂 活性组分 无铅钎料 红外光谱分析 助焊性能
杨晓军 雷永平 夏志东 郭福
北京工业大学材料科学与工程学院,北京,100124
国内会议
哈尔滨
中文
85-88
2009-01-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）