无铅焊点在去离子水中生成氧化亚锡研究
无铅Sn-Ag-Cu和Sn-Ag-Cu-Bi系列焊点在去离子水中会发生电化学腐蚀的行为,生成SnO晶体,影响连接器件的使用性能,有必要对其生成机理和影响因素进行研究。研究结果表明,作为阳极的钎料中添加合金元素如Ag,Cu和Bi对腐蚀反应影响不明显。而作为阴极的Au、Cu或其它一金属是钎料发生电化学腐蚀所必需的,阴极材料的改变对反应没有影响,但腐蚀反应速率却随阴极面积的减少而降低。SnO的生成机理是无铅钎料在去离子水中发生原电池反应的过程。阳极反应是钎料中sn在水分子极化作用下形成水合阳离子Sn2+·nH2O,阴极反应则是去离子水中溶解的O2在Au导线阴极表面获得电子而被还原成OH-,阳极反应产物Sn2+和阴极反应产物OH-通过扩散相遇生成难溶的Sn(OH)2,部分Sn(OH)2会脱水结晶成更稳定的SnOxH2O晶体沉积在焊点表面。
氧化亚锡 原电池反应 电极材料 无铅钎料
常红 李明雨 王玲 符永高
哈尔滨工业大学 深圳研究生院,现代焊接生产技术国家重点实验室,广东 深圳 518055 广州电器科学研究院,广东 广州 510300
国内会议
哈尔滨
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151-158
2009-01-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）