低温下Cu13团簇负载于Cu(001)表面上结构变化的分子动力学研究

摘要：

应用分子动力学方法研究温度为10和50 K时具有二十面体结构的Cu13团簇以不同接触条件与Cu(001)表面结合后的结构变化,原子间的相互作用势采用Johnson的嵌入原子方法模型。通过基于原子密度分布函数的分析表明,负载团簇与表面的结合能主要受团簇与载体相接触的最低层原子数及这些原子所具有的不同几何构型影响,同时更高层的原子呈现出不同的几何结构。温度为10 K时,负载团簇的初始位置对团簇几何结构和结合能影响较大。

关键词： 分子动力学 计算机模拟 原子密度分布函数 负载团簇

作者: 赵骞 张林 祁阳 张宗宁

作者单位: 沈阳工业大学理学院,沈阳,110178;东北大学理学院,沈阳,110004 东北大学理学院,沈阳,110004

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国材料研讨会—计算材料分册

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 47-52

在线出版日期: 2008-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）