熔融Cu55团簇在Cu(010)表面上凝固过程的分子动力学模拟

摘要：

采用基于嵌入原子方法的分子动力学,模拟了熔融Cu55团簇在Cu衬底(010)表面上以两个不同降温速率降温过程中结构的变化。模拟结果表明,降温速率对团簇结构的变化有很大影响。较快的降温速率使得降温过程中团簇原子具有较低的能量;较慢的降温速率有助于高温时位于衬底内的原子向衬底表面扩散,排列形成面心立方结构。

关键词： 分子动力学 凝固过程 铜材料 团簇结构

作者: 张宗宁 刘美林 李蔚 耿长建 赵骞 张林

作者单位: 东北大学理学院,沈阳,110004 沈阳工业大学理学院,沈阳,110178

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国材料研讨会—计算材料分册

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 67-71

在线出版日期: 2008-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）