激光钎焊Sn-0.7Cu/Cu界面IMC生长行为

摘要：

金属间化合物IMC厚度及形貌对焊点力学性能起到关键作用。本工作以激光为加热热源，Cu为基底，研究钎焊时激光功率以及激光扫描速度对Sn-0.7Cu无铅焊料界面金属间化合物生长规律的影响。结果表明：不同激光参数下，得到的界面金属间化合物形貌及厚度存在差异。随着激光功率增大，界面处形成的Cu6Sn5 IMC层变厚；而随着扫描速度增大，IMC厚度减小；界面IMC厚度变化与功率及扫描速度有如下函数关系：d=D0+√kp/υ。

关键词： 无铅钎焊 Sn-Cu焊料 激光钎焊 金属间化合物 生长规律

作者: 魏广玲 潘学民

作者单位: 三束材料改性国家重点实验室，辽宁 大连116023 大连理工大学 材料科学与工程学院，辽宁 大连 116024

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国材料研讨会—中美材料国际研讨会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 93-97,101

在线出版日期: 2008-06-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）