CSP封装可靠性及无损检测方法

摘要：

CSP技术封装的产品封装密度高,性能好,体积小,重量轻,与表面安装技术兼容,被广泛应用于便携式移动电子设备以及对电路的高频性能、体积、重量有特殊要求的军用电子设备。本文讨论了影响CSP封装可靠性的几个因素：封装基片、包封材料、焊点、下填料、PCB板。并介绍了检测CSP封装缺陷的高效率、高分辨率的无损检测方法：三维立体成像x射线显微技术和超声波扫描显微成像技术。

关键词： 可靠性 无损检测 断层扫描 超声扫描 产品封装 表面安装 便携式移动电子设备

作者: 陈媛

作者单位: 工业与信息化部电子第五研究所 电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室 广东 广州 510610

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国国防科技质量与可靠性高峰论坛

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 243-247

在线出版日期: 2010-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）