高浓度硼扩散硅片CMP工艺研究

摘要：

“叉指式微加速度计”的研制,需要使用高浓度硼扩散硅片,而硅片经过高浓度硼扩散后,硅片双面生长了一层硼硅玻璃,很难将其去除,不能在高浓度硼扩散层上制作更好的“叉指式微加速度计”结构。针对上述问题,在CMP研磨抛光工艺中,选择合适的研磨料和抛光料以及研磨盘和抛光盘,通过对浆料浓度、流量大小、抛光温度进行改进,优化研磨抛光工艺流程及工艺参数,以完成高浓度硼扩散硅片的表面平坦化。

关键词： 微加速度计 硼扩散硅片 研磨抛光 表面平坦化

作者: 谭刚 吴嘉丽 唐海林

作者单位: 中国工程物理研究院电子工程研究所传感器研究中心,四川绵阳,621900

会议类型: 国内会议

会议名称: 第11届全国敏感元件与传感器学术会议

会议地点: 杭州

会议语种:中文

页码: 196-198

在线出版日期: 2009-11-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）