厚膜半导体工艺在气敏元件生产中的应用

摘要：

文中讲述了将厚膜半导体工艺应用于气敏元件的生产制作,综合运用精密丝网印刷、激光分割、激光调阻、平面绑定等先进技术,达到了高质量、高效率生产气敏元件的效果。应用半导体工艺制作的气敏元件相比传统工艺制作的产品具有体积小、功耗低、机械性能好、批次一致性好等优点。

关键词： 厚膜半导体工艺 气敏元件 精密丝网印刷 激光分割 激光调阻 平面绑定

作者: 张小水 祁明锋 钟克创 王利利 范子亮 谷永谦

作者单位: 郑州炜盛电子科技有限公司,河南郑州,450001

会议类型: 国内会议

会议名称: 第11届全国敏感元件与传感器学术会议

会议地点: 杭州

会议语种:中文

页码: 208-209,211

在线出版日期: 2009-11-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）