芯片引线框架镀锡用不锈钢带断裂失效分析
根据现场调研及取样分析，对芯片引线框架镀锡用不锈钢带支架的断裂原因进行了分析。采用离子色谱仪对镀液成分进行检测，同时结合吸氢分析仪、光电直读光谱仪和扫描电镜等对钢带支架断口的化学成分及宏观和微观形貌进行了表征和试验。结果表明：钢带断裂主要是因为选材不当引起的，并且在电镀过程中受到电镀液作用引发的氢脆及高压水冲刷的交互作用得以加剧。最后根据实际情况，提出相应的预防措施和建议。
引线框架 氢脆断裂 失效分析 不锈钢带支架 镀锡支架
顾云松 龚嶷 杨振国
复旦大学 材料科学系，上海 200433
国内会议
上海
中文
99-103
2009-10-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）