焙烧炭砖孔结构和导热系数与硅粒度变化关系
借助于X射线衍射仪、压汞仪、激光导热仪、扫描电子显微镜和能谱分析仪等测试手段,研究了分别含3种不同粒度硅粉(中位径分别为2.3、45.O、1 15.6 μ m)焙烧炭砖试样中的孔结构和导热系数的变化。结果表明,含硅粉的炭砖试样经焙烧后内部均生成β—SiC、Si2N2O和石英等相,粒度过粗,试样内有单质硅残留；随着硅粉粒度的减小,生成碳化硅晶须的长径比变小。对所选用的3种粒度硅粉,随着硅粉粒度的减小,烧后炭砖试样的孔径分布范围逐渐变窄,小于1μm孔容积变大,而平均孔径变小。受炭砖试样组成和孔结构影响,硅粉粒度变小,导热系数下降。细小气孔容积与导热系数呈反比关系,即细小气孔增多,导热系数下降。
炭砖 硅粒度 孔结构 导热系数 碳化硅
陈希来 李亚伟 李远兵 金胜利 葛山 赵雷 李淑静
武汉科技大学 耐火材料与高温陶瓷国家重点实验室培育基地 湖北武汉 430081
国内会议
杭州
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48-55
2009-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）