早期出厂的CINRAD/SB故障汇总和根源分析

摘要：

本文汇总了早期出厂的舟山CINRAD/SB发生过的所有故障。简述了这些故障的元件或芯片级排障过程。分析了这些故障的产生原因和发生故障的单元分布、故障发生的时间分布。得出结论：只要在设计、生产、安装和调试所有环节中，全面提高工艺水平，就能大幅度提升我国大型电子设备的质量。

关键词： CINRAD/SB雷达 故障分析 单元分布 排障过程

作者: 王志武 林忠南

作者单位: 浙江省舟山市气象局，316021

会议类型: 国内会议

会议名称: 第26届中国气象学会年会

会议地点: 杭州

会议语种:中文

页码: 1151-1159

在线出版日期: 2009-10-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）