铜粉填充UHMWPE材料导热性能的研究
采用无机导热填料来改善超高分子量聚乙烯(uHMwPE)的耐热性以及用铜粉填充UHMwPE制备导热材料，并对其导热性、力学性能、热性能及断面形态进行了研究。结果表明，用铜粉填充UHMwPE可提高材料的热导率，且其热导率和热变形温度都随铜粉用量增加而提高，但其力学性能随铜粉用量增加而有所下降。差示扫描量热结果表明，铜粉的加入影响了UHMWPE的结晶度，当铜粉用量较少时，其结晶度有所提高，之后随着铜粉用量的增加结晶度下降。
超高分子量聚乙烯 铜粉填充 导热性能 导热材料
童铭康 吴秀平 戚嵘嵘 张海英
上海交通大学化学化工学院，上海 200240
国内会议
泰安
中文
73-75,79
2010-05-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）