Moldflow在PDA外壳成型工艺优化设计的应用

摘要：

基于Moldflow软件分析PDA外壳的成型工艺，通过调整模具温度、熔体温度、注射时间和注塑压力等注塑工艺参数来实现成型工艺的优化设计，并得出最佳成型工艺参数。避免了各因素单独分析的片面性，有效解决了以往成型工艺参数设置不合理的现象，从而加快模具开发进度，缩短产品开发周期，提高企业的产品质量和竞争能力。

关键词： 成型工艺 优化设计 PDA外壳 Moldflow软件 注塑压力 工艺参数

作者: 贺华波

作者单位: 宁波大学机械工程与力学学院，宁波 315211

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010年中国工程塑料复合材料技术研讨会

会议地点: 泰安

会议语种:中文

页码: 174-176

在线出版日期: 2010-05-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）