会议专题

金相试样制备传统与现代先进方法的比较

(1)电子产品正变得越来越复杂,工程技术人员总是力图将许多部件放在一个小小的“黑匣子”中。毫无疑问,最终产品的质量和可靠性取决于每个部件的性能。然而,这也总是电子工业的一个令人头痛的问题。对电子产品的截面进行金相检验是一种众所周知并通常广为接受的检验方法。然而,大多数电子产品检验员可能面临的一个问题就是他们需要进行磨光和抛光的材料比预期的复杂和困难。而且他们也许从来没有学习过如何去处理多层基体材料,他们在大学学习时只学过如何恰当地制备均匀的材料,例如钢、铜合金或铝合金。(2)烧结钢零件的横截面试样制备好以后,不难发现在心部仍然有一些孔隙.孔隙的面积分数也是该烧结钢零件是否合格的一个重要判据.然而,如果试样制备的方法不正确,测出的孔隙面积分数可能更小或更大。

样品制备 电子材料 烧结钢 图像分析

李明

标乐中国

国内会议

第十二届全国高校金相与显微分析学术年会

桂林

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2009-10-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)