1.15 Cr3C2/Cu复合材料的时效硬化机制

摘要：

用高温金相显微镜,对1.15Cr3C2/Cu复合材料在高温时效析出时的动态变化进行观察。经过用图像分析软件Image-Pro Plus,对晶粒中开始沉淀析出到析出结束过程中晶内析出颗粒数量和平均颗粒尺寸的分析,发现此过程颗粒平均尺寸基本保持不变,晶内单位面积颗粒数量n与其相应的显微硬度IIV近似存在HV=an1/3+b关系(a和b为常数)。通过分析得出,1.15Cr3C2/Cu复合材料硬化主要遵从Orowan绕过机制。

关键词： 复合材料 显微金相 显微硬度 时效硬化机制

作者: 张萌 许彪

作者单位: 南昌大学 材料科学与工程学院,江西 南昌 330031 萍乡高等专科学校 机电系,江西 萍乡 3370551

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届全国高校金相与显微分析学术年会

会议地点: 桂林

会议语种:中文

页码: 180-183

在线出版日期: 2009-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）