低银无铅焊点的界面化合物形貌与演变
电子封装焊点的界面化合物(IMC)的存在形态是影响连接强度的主要因素。本文借助化学深腐蚀和扫描电镜技术,对两种低银无铅凸点材料与Ni(凸点下金属)层形成的焊点界面IMC的三维立体形貌及在不同时效条件下的演变行为进行了对比分析。结果表明:Cu含量和高温时效对IMC的形貌和结构有重要影响;高温时效后在IMC晶粒上,有少量的类似气孔的空洞存在。选择适当的深腐蚀技术对分析界面化合物的三维立体形貌具有重要的作用。
无铅焊点 电子封装焊点 界面化合物 三维立体形貌 高温时效
孙风莲 赵智力 王丽凤 刘洋
哈尔滨理工大学 材料学院 哈尔滨 150040
国内会议
北京
中文
57-60
2009-10-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）