会议专题

基于CSP工艺Q345B热轧变形模拟的超细晶粒控制

采用Gleeble-1500热模拟机,对Q345B进行CSP工艺热变形过程的模拟,比较不同模拟工艺下Q345B的晶粒尺寸。结果表明:合理的控制各道次压下量、变形温度及冷却速度,使材料通过累积应变发生两次动态再结晶,可以得到细晶粒组织,晶粒直径在5μm左右。

热模拟 应变累积 再结晶 细化晶粒 变形温度 热轧变形

宗毳 金自力 任慧平

内蒙古科技大学材料冶金学院,内蒙古 包头 014010

国内会议

第七届全国材料科学与图像科技学术会议

北京

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89-92

2009-10-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)