电子封装用轻质、高硅含量铝硅合金的研究进展

摘要：

轻质、高导热性和低膨胀性能是现代电子封装工业对材料性能的要求,高硅铝合金作为能够满足以上性能的优质复合材料,引起了研究者的重视。本文综合介绍了这种高硅铝合金的国内外研究现状、制备方法、组织结构以及性能特点,并对未来的发展方向进行了展望。

关键词： 高硅铝合金 电子封装 喷射沉积 压力浸渗 粉末冶金 组织结构

作者: 李艳霞 张巨成 刘俊友 刘国权

作者单位: 北京科技大学材料科学与工程学院,北京市学院路30号,100083 北华航天工业学院材料系,河北省廊坊市爱民东道133号,065000 北华航天工业学院材料系,河北省廊坊市爱民东道133号,065000 北京科技大学材料科学与工程学院,北京市学院路30号,100083

会议类型: 国内会议

会议名称: 第七届全国材料科学与图像科技学术会议

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 204-209

在线出版日期: 2009-10-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）