基于能量法的挠性电路模块热-结构灵敏度分析与优化
针对电路模块产品设计实际所需，利用灵敏度分析和有限元方法，对其进行了热-结构耦合特性分析，得出影响电路模块热-结构耦合特性的主要因素，并将其作为优化的设计变量。在此基础上，基于能量理论，以挠性电路模块中能量最小化作为优化目标函数，温度作为约束变量。优化结果显示。优化效果显著。通过分析证明此方法的可行性。
能量法 挠性印制电路 灵敏度 热-结构优化
李永利 周德俭 黄红艳
桂林电子科技大学机电工程学院 桂林电子科技大学机电工程学院 广西工学院机械工程系
国内会议
成都
中文
5-12
2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）