无铅工艺的标准化进展

摘要：

本文综述了国内外无铅工艺实施有关的原材料、元器件、PCB、工艺以及可靠性方面的标准化进展情况。并对无铅化的标准体系进行分析和无铅化标准的发展情况进行了阐述。

关键词： 电子制造 锡铅焊料 无铅工艺 标准体系

作者: 罗道军

作者单位: 工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中国高端SMT学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 17-26

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）