微电子封装无铅焊点的可靠性研究进展及评述

摘要：

在电子电器产品的无铅化进程中，由于封装材料与封装工艺的改变，焊点的可靠性已成为日益突出的问题。着重从无铅焊点可靠性的影响因素、典型的可靠性问题及无铅焊点可靠性的评价3个方面阐述了近年来该领域的研究状况，进而指出无铅化与可靠性研究需注意的问题和方向。

关键词： 电子封装 无铅化 焊点可靠性

作者: 方图 符永高 王玲 王鹏程 周洁

作者单位: 广州电器科学研究院广东省日用电器公共实验室

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中国高端SMT学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 64-72

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）