面向印制电路板组件的可制造性设计

摘要：

随着元器件不断向小型化方向的发展，可制造性设计对电路板组件性能的影响越来越大，本文分析了SMT技术中可制造性设计的意义以及电路板设计中的一些关键点，如QFN和BGA器件焊盘的设计。最后，介绍了工艺难点分析以及先进的可制造性分析手段对提高产品质量的重要性。

关键词： 电路板组件 印制电路 表面组装技术 可制造性设计

作者: 陈该青 蒋健乾 程明生

作者单位: 中国电子科技集团公司第三十八研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中国高端SMT学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 160-163

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）