电子产品“多品种、小批量”电装工艺规范化初探

摘要：

本文重点阐述电子产品的电装以“多品种、小批量”为主要生产模式的企业，如何确立工艺定位，寻求适应“多品种、小批量”生产模式的工艺技术、工艺规程和工艺管理，以便驾驭形势、控制和保证产品质量、在市场竞争中取胜。

关键词： 电子产品 多品种生产 小批量生产 电子封装 工艺技术 工艺规程 工艺管理

作者: 任炳礼

作者单位: 广州市弘宇科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中国高端SMT学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 193-198

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）