全自动FPC基板贴附机

摘要：

随着现代电子技术的飞速发展及电子产品功能的不断扩展，电子设备也跟着不断发生着变化。进入21世纪，电子产品不断向小型化，多功能和高可靠性方向持续发展，推动着SMT生产设备向高精度，高密度三维组装方向发展。本文主要介绍了全自动FPC基板贴附机的机构，工作原理及特点。

关键词： 电子产品 全自动FPC基板贴附机 工作原理 三维组装

作者: 梅世安

作者单位: 深圳市永信利电子设备有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中国高端SMT学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 216-217

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）