机插印胶贴片工艺

摘要：

机插印胶贴片工艺已在SMT业界应用多年，印胶工艺的质量要求：胶印位置正、合适的胶量、贴片后没有溢胶、没有拉胶现象、满足一定的推力及扭力要求、PCB板面清洁。本文介绍了网板开口、关注IC位置的胶量、印刷参数的确定以及推力测试等机插印胶贴片工艺。

关键词： 印胶工艺 机插印胶贴片 网板开口 印刷参数

作者: 魏子陵

作者单位: 南京电子学会表面贴装技术专业委员会

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中国高端SMT学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 247-249

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）