BGA封装的焊接技术

摘要：

随着电子通信产品的迅速发展，作为大规模集成电路封装领域的BGA封装技术受到业界的密切关注，解决了高密度、高性能、多功能及高I/O数的难题，已大量应用于数字通信领域。本文介绍了BGA封装器件的结构特点，从印制电路板设计、印制电路板制作要求、元器件焊接前处理、组装工艺过程控制等几个方面阐述了影响BGA芯片焊接技术的各种因素，借以提高电子通信产品可靠性及稳定性。

关键词： 印制电路板 BGA封装 球珊阵列 焊接技术

作者: 黎全英

作者单位: 中国电子科技集团公司第三十研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中国高端SMT学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 257-262

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）