日趋成熟的无铅技术对回流焊的要求

摘要：

无铅化工艺从准备阶段起至今已有两年多的时间，中国的很多电子产品制造商在积极进行的从有铅焊接向无铅焊接的转换进程中积累了大量宝贵的经验。本文介绍了获得更小的横向温差的方法和氮气的使用，分析了有效的冷却装置和助焊剂管理系统，探讨了无铅技术对回流焊的要求，提出回流焊技术的未来发展。

关键词： 回流焊 无铅化工艺 冷却装置 助焊剂管理系统

作者: 谢健浩

作者单位: ERSA亚太区办事处

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中国高端SMT学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 283-291

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）