保证无铅波峰焊接质量的低成本技术

摘要：

目前，中国的很多电子产品的制造商都在积极进行从有铅焊接向无铅焊接转换的大量试验工作。本文介绍了无铅波峰焊接的成本因素，指出全程充氮技术可提高焊接质量，分析了动态强力短波红外预热技术，提出“积铜”问题的对策。

关键词： 电子产品 无铅波峰焊接 低成本技术 焊接质量

作者: 陈伟

作者单位: ERSA(埃莎)亚太区上海办事处

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中国高端SMT学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 337-340

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）