新无铅合金应用特性研究
SAC(3％～4％Ag)、SnCu无铅合金为无铅切换之初行业广泛推荐采用的无铅合金。其中SMT工艺主要采用SAC合金，波峰焊工艺主要采用SnCu、SAC合金。近几年来，随着无铅产品的切换和规模生产，这些合金的应用出现了一些问题，如SnCu合金润湿性能差、组装质量低，SAC合金抗跌落性能差、溶铜速率快、合金成本高等问题，市场上出现大量低银SAC合金和添加微量元素的SnCu或SAC无铅合金。这些合金从研究结果来看可以克服这些问题。本文针对市场上出现的可用于无铅波峰焊的新合金的熔点范围、润湿性、溶铜速度、锡渣产生率、微观组织、温循可靠性进行试验研究，尝试找到一种综合性能好、可靠性满足要求、成本相对较低的无铅波峰焊合金用于系统板的无铅波峰焊组装。这些合金包括SAC低银合金、SAC低银合金添加微量元素、SnCu合金添加微量元素。研究结果表明，低银合金添加某些微量元素，可以获得较好的润湿性能、同时降低锡渣生成率和溶铜速率。
无铅合金 波峰焊接 润湿性能 微观组织
朱爱兰 李宝才 刘运吉
Huawei Technologies Co．，Ltd Huawei echnologies Co．，Ltd
国内会议
成都
中文
347-356
2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）