助焊剂作用机理及相关评价方法

摘要：

分别从助焊剂活性成分去除氧化膜的机制、活性成分的界面活性、界面活性的传质理论介绍了无铅助焊剂的作用机理，并概述了无铅助焊剂可靠性评价的方法及相关标准，最后阐述了近年来无铅焊料用助焊剂的发展方向。

关键词： 电子制造 无铅助焊剂 作用机理 评价方法

作者: 王鹏程 王玲 周洁 方园 杜彬

作者单位: 中国电器科学研究院 中央研究院

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中国高端SMT学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 357-360

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）