HDI多层印制电路板无铅再流焊爆板问题研究

摘要：

HDI多层印制电路板在无铅再流焊接中的爆板现象，是严重威胁产品质量，导致生产线不能正常运转甚致停线的较严重的质量事件。本文重点分析了无铅再流焊接过程中最常见的爆板现象，讨论了爆板发生的机理，并在此基础上探讨了抑制爆板的技术措施。

关键词： HDI板 无铅再流焊接 爆板现象 印制电路板

作者: 邱华盛 曾福林 樊融融

作者单位: 中兴通讯

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中国高端SMT学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 406-414

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）