晶须及其抑制技术

摘要：

随着无铅互联的实施，晶须特别是锡须问题已成为印制板无铅焊接质量可靠性的核心问题之一。本文从研究外应力型、内应力型以及焊接过程中热循环等产生晶须的主要因素出发，分析了不同条件下品须的产生机理，并给出了如何有效抑制晶须产生的措施。最后扼要指出了晶须的今后研究方向。

关键词： 印制板 外应力型晶须 内应力型晶须 焊接晶须 抑制技术

作者: 刘艳新 任博成

作者单位: 北京装联电子工程有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中国高端SMT学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 457-464

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）