BGA、QFN、CSP器件焊点空洞分析

摘要：

在SMT生产中，BGA、QFN、CSP等无引脚的元器件，在进行焊接时，无论是回流焊接还是波峰焊接，无论是有铅制程还是无铅制程，冷却之后都难免会出现一些在所难免的空洞(气泡)现象的产生。本文介绍了空洞的验收标准，分析了空洞的成因与改善。

关键词： 电子组装 回流焊接 波峰焊接 空洞现象

作者: 计景春 伏政

作者单位: 广东技术师范学院工业实训中心SMT培训

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中国高端SMT学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 474-478

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）