SMT装配故障分析

摘要：

表面组装技术SMT(Surface Mount Technology)是把电子元器件贴装到印刷电路板表面上的一种电子组装工艺技术。本文研究表面组装过程发生的产品装配缺陷，分析装配缺陷的成因、总结相应工艺措施，以此改进表面组装工艺。

关键词： 表面组装技术 装配故障 故障分析 工艺措施

作者: 徐欣 曾成

作者单位: 中国工程物理研究院电子工程研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中国高端SMT学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 506-509

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）