BGA装配质量控制技术

摘要：

随着电子产品小型化、高密度的发展要求，模块功能集成度越来越高，BGA器件已越来越广泛地应用到电子产品中，并且随着，BGA和CSP的出现，装配难度是愈来愈大，工艺要求也愈来愈高。本文从管理、工艺、操作三个方面进行分析，提出可能影响BGA焊接可靠性的因素及控制措施，力求在整个过程对BGA的装配质量进行控制。

关键词： BGA器件 装配工艺 质量控制

作者: 江平 谢明华

作者单位: 中国西南电子技术研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中国高端SMT学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 515-518

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）