应用6西格玛提高X射线测量焊透率水平

摘要：

X射线检测设备是检测功率芯片焊后焊透率的有效手段。本文介绍了提高X射线设备检测水平的方法。X射线检测设备自动计算的焊透率为连续型数据，采用6西格玛方法处理上述数据，可以对X射线检测设备进行测量系统分析。试验结果表明：不同的数据类型应选用不同的测量系统分析方法， Gage R&R分析能够准确分析出引起测量误差或者测量系统的波动的主要来源，根据波动来源对测量系统进行改进及完善，可以大大提高X射线检测设备的精确度。

关键词： X射线检测 焊透率 测量系统分析 芯片制造 6西格玛

作者: 胡永芳 禹胜林 丁友石 刘刚

作者单位: 南京电子技术研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中国高端SMT学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 522-527

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）