传导工具与对流工具在返修工艺中的安全性与可靠性

摘要：

在返修SMT元器件时，很多方法会被采用，但是通常速度最快的方法会最多地被选用。多数的返修流程中会同时使用传导工具和对流工具，一种被用于去除，另一种则用于重新贴装。

关键词： SMT元器件 传导工具 对流工具 返修工艺

作者: Paul wood 郎向华

作者单位: OK International

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中国高端SMT学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 609-616

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）