全闭环控制BGA、CSP红外返修系统

摘要：

多年来SMT的返修系统儿乎是热风系统一统天下，然而在实际使用中，尤其是在对BGA、CSP先进封装器件电路板的返修过程中，热风返修系统却暴露出很多明显的缺点。本文介绍了元件表面温度分布不均匀、BGA、CSP焊接过程器件产生倾斜和偏移现象以及获取较理想的回流焊接温度曲线既费时又费工等全闭环控制BGA、CSP红外返修系统的缺点。

关键词： 印制电路板 全闭环控制 红外返修系统 封装器件

作者: 谢德康

作者单位: 长江三角洲SMT专家协作组

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中国高端SMT学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 632-637

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）