电镀闪金表面处理可焊性探讨

摘要：

目前市场上流行一种节约成本的电镀Au工艺，电镀闪金俗称镀水金，在我们实际生产中大量存在，各加工厂都只是感觉其可焊性没有化学镍金、电镀镍金好焊，但没有进行实质性的可焊性测试和比较。本文对电镀金和电镀闪金进行了介绍，对闪镀金可焊性进行了探究，分析了焊点的金相和处理闪镀金表面的措施。

关键词： 印制电路板 电镀闪金 表面处理 可焊性

作者: 王豫明 崔增伟 王蓓蓓

作者单位: 清华-伟创力SMT实验室

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中国高端SMT学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 646-656

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）